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可乐丽菲露™ SE BOND 国械注进20163171311
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製品構成
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可乐丽菲露™SE BOND 自酸蚀两步骤光固化型粘接剂,分为牙质粘接预处理剂与粘接剂(均含有MDP单体)。
可乐丽菲露™ SE BOND
<型号>可乐丽菲露 SE BOND 大套装 <规格>粘合剂5ml/瓶、粘结预处理剂6ml/瓶、附属品 <型号>可乐丽菲露 SE BOND 小套装 <规格>粘合剂1.25ml/瓶,粘结预处理剂1.5ml/瓶 <型号>可乐丽菲露 SE BOND 处理剂 单瓶 <规格>粘结预处理剂6ml/瓶 <型号>可乐丽菲露 SE BOND 粘合剂 单瓶 <规格>粘合剂5ml/瓶 <型号>可乐丽菲露 SE BOND 瓷处理剂 <规格>1ml/瓶
可乐丽菲露™ SE BOND(PDF 1.1MB)
使用说明(PDF 3.7MB)
产品手册(PDF 2.4MB)
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